新型GeForce GTX295は何が変わったか?

形状 新型GeForce GTX295

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どうも、先日本棚を移動させようとしたら数日間腕と腰が痛くなり、運動不足を再認識した(酒)です。

つい先日、GeForce GTX295に新型の1枚基板モデルが登場しました。
この製品は、基板数以外の何が違うか気になっており、また周囲からも違いが知りたいと言われたので、急ぎチェックしてみます。





●基板減少で軽量化の恩恵あり
まずはカードの形状などをチェック。

長さ 上が新カードです。長さはほぼ同じです。


ディスプレイ出力 ディスプレイ出力は、従来の2枚基板(右)がDVI-I x2、HDMI x1に対し、新カード(左)はDVI-I x2のみとなります。
新カードの場合、HDMI出力は変換コネクタが必要です。


電源コネクタ 2枚基板は補助電源コネクタが向かい合わせ(青丸内)でしたが、新カードは横並び(赤丸内)です。
向かい合わせだと、ケーブルを外す際に指が入れにくかったので(指が太いだけかも……)メンテナンス性が向上したと言えます。


重さ 重量は、
2枚基板:1215g
新カード:965g
基板が減ったおかげでしょうか、250g軽量化しています。


カードのサイズは2枚基板とほぼ変わらず、その上で軽量化やコネクタ変更となったわけです。
なお、新カードは排気口が奥側にもあります。これは重要ポイントのため、後述します。



●性能・消費電力は互角
次に実際の3D性能、そして消費電力をチェックします。

主なPCスペック
・マザーボード:Foxconn FlamingBlade GTI
・CPU:Core i7 950
・MEMORY:PC3-8500 1GB×3
・OS:WindowsXP Professional SP3

チェック項目
・3Dベンチマーク
解像度:低負荷 1280×1024、中負荷 1680×1050、高負荷 1920×1080
※高負荷時はAAなども変更。ソフトごとの設定内容は下記参照。
 3DMark06     :AA x8、TextureFiltering Trilinear
 デビルメイクライ4 :MSAA C16xQ、TEXTURE RESOLUTION・SHADOW QUALITY・QUALITY それぞれSUPER HIGH
 モンスターハンターフロンティアオンライン:AAなどの設定なし
・消費電力
 アイドル時:OS起動後3分後
 負荷時  :3DMark06の「Batch Size Tests:512 Triangles」を解像度1920×1080・AA x4でループさせ約10分後


結果は以下の通り。
・3DMark06
  低負荷 中負荷 高負荷
2枚基板 21045 20426 16286
新カード 20812 20271 16204


・デビルメイクライ4(カッコ内は4シーンの平均フレームレート)
  低負荷 中負荷 高負荷
2枚基板 S(280.495) S(242.328) S(155.675)
新カード S(280.913) S(249.178) S(153.308)


・モンスターハンターフロンティア
  低負荷 中負荷 高負荷
2枚基板 12539 9907 8907
新カード 12220 9767 8880


・消費電力
  アイドル 負荷
2枚基板 139W 338W
新カード 138W 339W

3D性能は互角と言えます。
消費電力は、基板半減のため減るかと思いましたが、差はありませんでした。



●エアフローとハードディスクの位置に注意
今回のチェックを見る限り、新カードは……、
・従来の2枚基板より軽くなった。
・3D性能変わらず。
・消費電力も同等。
と、性能・消費電力が変わらないのに軽くなるなど、扱いやすくなった印象です。

ただし、形状チェック時に述べたように、新カードには排気口が2カ所あります。この影響を検証しましょう。

奥側 2枚基板の排気はブラケット側からPCケースの外に出て行きますが、
新カードはファンを中心に、その左右にGPUが搭載され、ファン奥側にも排気口があります。
つまり、ファン右側のGPUを冷却した熱は、ケースの奥にも排気となるのです。


HDDに近い ミドルタワーケースに入れてみました(マザーボードは:MSI X58 Pro-E)。市販ケースの多くは、この位置にハードディスク用ベイがあるため、温風が当たりがちです。


温度計測 という訳で、2種類のカードの負荷時における温度をチェックします(室温27.6℃)。
  カード温度(OS上で計測) カード奥に接触 2cm程度離した場所
2枚基板 83℃ 38.5℃ 31.5℃
新カード 69℃ 51.5℃ 46.3℃


新カードは、GPUそのものの冷却性能はアップしていますが、奥側が高温になります。
今回はバラック設置ですが、ケース内に組み込んだ際にエアフローが悪いと、排気がこもってより高温になりがちです。
試しに、ケース前面の吸気ファン無しの状態で一晩負荷をかけたところ、ハードディスク温度が70℃に到達。
ただし、ハードディスクをベイの一番下に移動し、吸気ファンも設置した場合は、約49℃で落ち着きました。

これからGTX295を購入してハイスペックPCを構築したい方は、ハードディスクの位置やエアフロー対策を忘れないで下さい。



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Posted by dospara_review at 17:17Comments(0)TrackBack(0)ビデオカード | 耳より情報2009年06月26日
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